덕산하이메탈 기업 분석 및 대응 방향
덕산하이메탈 기업 분석 및 대응 방향
개요
반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball 과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 하고 있습니다.
반도체 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering 하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화
추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array) , CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있다.
솔더볼외 신규 아이템으로 SOlder Paste 및 CP(Conductive Particle Ball)가 있습니다.
솔더볼의 Powder 형태인 Solder Paste 는 Flux Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며,
기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역활 및 Solder Ball 대체용으로 Bump 형성 및 Per-Solder 역활을 합니다. Solder Paste 또한 솔더볼의 한 종류로 볼 수 있기에 솔더볼과 비슷한 시장환경을 가지고 있습니다.
CP 는 ACF(Anisotropic Conductive Film)내의 디스플레이 패널과 PCB 를 전기적으로 연결 시키는 소재입니다.
CP 는 ACF의 소재이기에 ACF의 시장 상황에 영향을 받습니다.
ACF는 LCD / OLED Panel의 대형화 및 고해상도화의 경향은 향후에도 지속적으로 시장에서 요구되는 사양으로
각 화소의 구동을 위한 Narrow Pitch전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구되면서 ACF는 미세한
Pitch에 대응이 가능하고 고밀도 실장 작업이 용이하며 고수율의 접속을 만족시키기에 기술을 지속 발전시킬것입니다.
반도체 접합 소재의 주 원재료인 주석 등의 안정적인 수급등을 통하여 원가 경쟁력 및 사업의 지속가능성을 재고하고
해외 생산기지를 확보하기 위한 목적으로 현지 법인 DS MYANMAR CO., LTD 를 100% 직접투자 방식으로 설립하여
동남아의 풍부한 광물자원을 활용, 원재료의 안정적인 수급 및 경쟁력 강화를 통해 치열해진 솔더소재 시장에서 글로벌
점유을 확대할 계획입니다.
덕산하이메탈의 설립부터 도약기까지
1999년 DSHM 설립, ISO 9002인증 및 삼성전자와 Hynyx 등 협력사 등록
2000년 석탑산업훈장 수훈, ChipPAC, ASE 품질인증
2001년 Amkor korea, 필립스 등 품질승인, 업체 등록
2002년 덕산하이메탈 기술연구소 설립 / 솔더볼에 대한 특허 4건 등록
2003년 솔더볼에 대한 특허 2건 등록
2004년 덕산하이메탈 신축공장 완공 / 이전, 한국산업안정공단 CLEAN 사업장 선정
2005년 코스닥 신규상장
2006년 제 43회 천만불 수출탑 수상
2008년 제 7회 100대 우수특허제품 대상
2009년 루디스 흡수합병, 천안공장 준공
2011년 제 45회 5천만불 수출탑 수상
2012년 World Class 300 기업 선정
2014년 기업분할( DSHM / DSNL )
2016년 벤처활성화 유공포상
2019년 DS미얀마 설립
2020년 CP 양산공급
2021년 넵코어스 인수완료
덕산하이메탈은 반도체 패키징 핵심 부품소재
- 반도체의 소형화, 집적화에 따른 첨단 패키징의 핵심부품 소재로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달
- 자체 개발 PAP공법과 자동화 시스템
새로운 비지니스
Conductive Particle : ACF 내의 디스플레이 패널(반도체 회로부)과 PCB를 전기적으로 연결시키는 소재
이방도전성 접착필름 - 도전입자가 접착필름에 분산되어 패널과 칩 또는 PCB간에서 한쪽 방향으로만 접속하여
필요한 부분에만 전류가 통하도록 하는 도전성 접착필름
ACF용 도전입자 - 고분자 미립자코어, 도전막, 절연미립자를 자체 생산 및 개발 기술을 통한 고객 요구사항에 최적화
Solder Paste - Flux와 Powder 형태의 합금(T4~T7)을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재
Flux - 기판과 Solder 사이에 반응을 촉진시켜 주는 액상형태의 접합용 소재
추후 항공우주산업, 군수산업, 방산품 등의 업을 진행중에 있습니다.
덕산하이메탈의 일봉차트로 설명드리겠습니다.
13,000원대에서 대량 거래가 터지면서 주가는 21,100원까지 상승후
현재 18,500원에 거래가 되고 있습니다.
현재 추세는 하락추세입니다. 밑으로는 15,000원까지는 내려올수도 있다고 보여집니다.
2020년이 되면서 거래량이 늘어나서 좋아보이지만 미국증시의 연속적인 하락과
미국금리인상이 주가에 악영향을 줄것으로 보여
지금 섣불리 매수하기는 부담스러운 가격대라고 볼수 있습니다.
덕산하이메탈 월봉으로 보면 아직도 상승 추세이며 조금더 지켜봐야 겠지만
15,000원대가 오면 분할매수로 조금씩 매수해 나가시는 방법을 추천드립니다.